QQ群
富士康 SiP & 汽车电子技术交流大会
9月28日，众多SiP&汽车电子专家齐聚富士康龙华园区C4报告厅，受邀参与由富士康科技集团主办、CEIA电子智造和导电APP承办的“SiP&汽车电子技术交流峰会”。
目前，富士康科技集团在“电动车、数字健康、机器人产业”，以及“人工智能、半导体、新世代通讯”等3+3领域积极布局，持续深耕技术实践，不断加深技术与新需求、新产业的融合，以更好地服务多元化的场景，提供前沿的技术支持。峰会围绕SiP及汽车电子的技术发展趋势和挑战，产业链上下游厂商技术创新、最佳应用案例和解决方案、工艺材料与设备等话题进行深入探讨，为大家奉上一场精彩的技术研讨盛宴。
本次交流峰会为期2天
议题围绕SiP&汽车电子的技术发展趋势与挑战共计20+家行业企业共同参与邀请7位重磅级SiP&汽车电子行业专家，亲临现场分享自己的真知灼见。
开幕致辞
01 富士康首席数字官 史喆博士
史喆博士通过视频连线，表示“3+3”是富士康集团发展的重要战略，也是我们未来10年甚至20年不断发展的大方向，此次会议聚焦SiP，聚焦汽车电子生产技术，希望能与各位行业先进互相沟通，进一步了解汽车电子的目前发展以及未来趋势。
02 富士康中央智造平台 罗奇协理
罗奇协理将集团中央智造平台的使命、灯塔工厂的建设、电子智造新技术攻坚、EV与SiP技术布局与产业资源的梳理等多个方面进行分享，希望大家能够携手并进，共同打造富士康智能制造生态。
03 富士康中央电子采购 褚承庆采购长
褚承庆采购长从供应链的角度出发，分享了集团长期、稳定、科技、发展、国际的愿景，他对富士康的全球布局、产品布局以及“3+3”的转型战略进行分析，并希望能在创新与转型中，与上游供应链共同推动ESG发展目标。
04 富士康科技集团副总裁、富士康大学校长 陈振国
陈振国校长从集团的转型升级说起，表示在这个过程中，富士康的优势在于上游供应链与全球化的布局。他认为，集团持续完善国际化布局，要把握好三点：去中心化的管理制度、区域性的管理与运作、人才与资讯的交流，要以此推动富士康“3+3”数字转型升级再攀高峰。
行业专家谈分享
主题一《半导体产业变局和智能电动汽车发展机遇》
“在半导体产业变局方面，中国半导体产业具有巨大的潜力，在智能电动汽车的发展机遇方面，智能电动车正迎来爆发期，功率半导体、智能芯片和传感器将从中获益；车用半导体领跑产业，预期13%-15%的年增长；产品缺货的情况能够带来替代机遇，而新市场则能带来产品机遇。”
主题二《系统集成/异构集成的挑战与发展》原通富微电子研发副总
“SiP成功的关键因素在于，一是产业链上下游的紧密合作，对于应用情景、相关芯片特性要充分深入了解；二是模块设计经验与能力的增长；三是先进封装设计、制程能力以及制程整合能力的提升。”
主题三《SiP的设计分析挑战与EDA解决方案》
“传统摩尔定律路线发生阻断，经济优势逐渐消失，随着摩尔定律放缓，异构集成、系统级封装SiP成为提高电子系统PPA的最佳途径之一。SiP设计目前有信号完整性、电源完整性、封装与PCB的协同仿真等多项挑战，可以通过SiP封装建模与仿真平台，解决设计困扰，实现产品迭代。”
主题四《汽车电动化和智能化带来的半导体封装新机遇》
“新能源车在未来汽车市场方向仍是大势所趋，随着车用市场的不断升温,近年来车厂对于封装技术的关注度提升，体系和产品认证通过是第一道门槛。车规产品的封装需求主要考虑的因素包括：可靠性，外形尺寸和成本。三者缺一不可，因此需要综合考虑，先进封装技术的优势凸显。”
主题五《高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战》
“SiC模块向更高功率、更小体积发展，同时要求低的工作结温、低的开关损耗、高效低热阻，可靠性问题的突破也成为打破垄断的关键。此外，微流体芯片技术的应用尚待时日：双面微通道冷却能大大降低芯片节温，以SiC为代表的材料应用会进一步推动高性能的实现。”
主题六《汽车电子行业发展趋势分析》
“汽车电子行业具有核心技术自主化、产业链生态化、供应链管理精细化等发展趋势，无论是单车智能还是车路协同，汽车产业玩家基于自身资源极速扩张生态边界。汽车电子与传统电子相比的不同之处在于数字化协同追求更卓越的质量要求，搭配更敏捷的供应链，实现精益生产。”
主题七《汽车电子组件常见可靠性测试标准及应用》
“电动化、智能化和网联化的趋势给汽车电子带来更大的机会和挑战。行业缺乏普适性的汽车电子标准，要基于实际需求量身定制，同时也期待企业共同推动汽车电子制造业的高质量发展。”
2022年度数字富士康生态合作伙伴颁奖
富士康成长取得的成绩，得益于全体同仁的努力及广大生态合作伙伴长期开放、共赢、务实的合作，助力集团持续发展。由集团中央电子采购总处吴进益经理、中央智造平台罗奇协理为优秀的生态合作伙伴颁发《2022年度富士康生态合作伙伴》的证书以及奖杯。
会场上，KoreSemi、NAURA、ASMPT、SUSS、Manz、ASYMTEK、INDIUM、MYCRONIC、ZESTRON 、Tensun、DEEP SIGHT共11家公司围绕先进封装工艺及设备、材料，各自展示专业领域内的最佳应用案例，共同探讨产业发展趋势与技术发展趋势。
汽车电子工艺及设备专场
会场包括WIMIN、GKG、ANDAAS、HumiSeal、Linkways、kurtz ersa、MacDermid Alpha、Teknek、JT、HELLER、Nordson共11家公司在先进自动化、高可靠焊接工艺、特殊材料、产品无损检测等汽车电子特殊应用领域，针对行业痛点与挑战，以各自不断优化的解决方案为例，分享产业前沿资讯。
20+家合作伙伴相继亮相活动现场
连线20+厂商线上线下,共计600+人参加携手富士康共建技术生态,在SiP与汽车电子技术的交流中碰撞思维启迪,新知共同迈步在引领行业发展的路上.
